IPM激光刻印&去胶二合一设备
Application：
Electronic Assembly
Semiconductor
供料方式： 料盒上料&料盒下料
料件工作高度： 900+/-50mm
产品尺寸： 长度100-300mm，宽度：30-100mm，厚度0.1-10mm
弹夹尺寸： 长度100-320mm，宽度：30-110mm，高度120-200mm
Main advantages
设备作业： LaserMarking+翻板+Deflash
激光镭射机UPH： 根据可供样品实测
供电需求： 三相 AC220V，功率：4000W
气压需求： 0.5-0.6Mpa 气管直径8mm