半导体后端（BU #1）
Application：
Electronic Assembly
Semiconductor
生产率高
安全、方便
检测能力
Main advantages
半导体封装检测和卷带系统
- 6 面检测（顶部/底部和直接 4 面）
- 计量检测
(球高、翘曲、实际总高、微裂纹等）
- 先进封装的3D 检测
- 高生产率 100K@Tray / 24K @T to R
半导体后端（BU #1）
Application：
Electronic Assembly
Semiconductor
Main advantages
半导体封装检测和卷带系统
- 6 面检测（顶部/底部和直接 4 面）
- 计量检测
(球高、翘曲、实际总高、微裂纹等）
- 先进封装的3D 检测
- 高生产率 100K@Tray / 24K @T to R